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松下NPM-W2说明: 机种名：NPMW2
基板尺寸
单轨*1
整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2个实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2：0.5MPa,200Lmin（A.N.R.）
设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：77000cph（0.047s芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给编带编带宽：6mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：70000cph（0.051s芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片（±25μm芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给编带编带宽：6mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装最快速度：64500cph（0.056s芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给编带编带宽：6mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式
贴装最快速度：62500cph（0.058s芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给编带编带宽：6mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片，±30μmQFP12mm～32mm，±50μmQFP12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供给编带编带宽：8～56mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
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